スマートフォンのさらなる小型化と高速化、そして通信効率の向上に寄与する画期的な技術が発表されました。アメリカの研究チームが開発したのは、「チップ上の地震」とも例えられる強力なエネルギーを持つ表面弾性波フォノンレーザーです。半導体チップ上で…
引用をストックしました
引用するにはまずログインしてください
引用をストックできませんでした。再度お試しください
限定公開記事のため引用できません。